DiseƱo top down

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  • diseƱo top down para una disipaciĆ³n de calor mĆ”s eficienterefrigeraciĆ³n lĆ­quida pwm con diseƱo led rgb addressableel recubrimiento negro de las aspas incrementa el Ć”rea de disipaciĆ³n de calor y mejora la eficiencia de refrigeraciĆ³npotenciado por tecnologĆ­a heat core touch (hctt) con 3 heat pipes ultra-eficientescompatible con placas base rgb addressable o hubs (h66f)

    MĆ©xico

  • El diseƱo top down permite una mejor disipaciĆ³n del calorrefrigeraciĆ³n lĆ­quida pwm con diseƱo led rgb addressablecompatible con la mayor parte de diseƱos de placa baseno compatible con intel 2011 y 2066es compatible con placas base rgb addressable o hubs (h66f)

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