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El peso total del paquete es de aproximadamente 48 gramosde esta manera se logra optimizar el rendimiento del equipo mientras se prolonga su vidala pasta térmica robotix es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresla pasta térmica se presenta en color plata y su consistencia permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratarla eficacia del uso de este tipo de productos radica en su capacidad para llenar los espacios microscópicos existentes entre el componente electrónico y el disipador, lo cual reduce significativamente la resistencia térmica presente en dicha interfazcon una presentación en envase de 20 gramos, esta pasta cuenta con propiedades conductoras que permiten reducir la temperatura generada por los dispositivos al operar a altas frecuencias o bajo cargas intensivasel paquete incluye una sola pieza del producto, cuyas dimensiones son: 175 mm de profundidad, 20 mm de altura y 35 mm de ancho
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Una característica importante a destacar sobre la pasta térmica arctic cooling mx-4 es su capacidad no conductora, lo cual evita posibles cortocircuitos eléctricos al aplicarse entre los componentes electrónicosen cuanto a sus propiedades físicas, la densidad de esta pasta térmica alcanza los 2además, viene envasado en una sola pieza y su peso total es de aproximadamente 66con un peso de 45 gramos, esta pasta tiene una viscosidad de 870 y está compuesta principalmente por carbono5 g/cm³ mientras que su color puede variar entreel paquete en el que se presenta este producto cuenta con una profundidad de 24 mm, un ancho de 197 mm y una altura de 37 mmasimismo, posee una elevada conductividad térmica (8la pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores5 w/m·k) que permite reducir las temperaturas del procesador o tarjeta gráfica hasta en varios grados celsius
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El paquete contiene una cantidad única del producto, equivalente a dos gramos por unidadlos ingredientes constitutivos son carbono, óxido metálico y silicona; estos elementos permiten obtener una densidad relativa promedio alrededor de los 315 w/m·k, esta pasta puede operar en un rango amplio de temperaturas que va desde los -30°c hasta los 280°c004 °c/w, lo cual permite reducir las pérdidas energéticas generadas durante el proceso de enfriamientoen cuanto a su viscosidad, ésta alcanza valores cercanos a los 12500 cp (centipoises), lo que facilita su aplicación sobre superficies irregulares sin generar burbujas ni espacios vacíos que puedan afectar la eficiencia del sistemala resistencia térmica se encuentra en el orden de los 0la pasta térmica aerocool baraf-s 2g es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadorescon una capacidad de conducción térmica de 525 g/cm³ y proporcionan propiedades mecánicas adecuadas p
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5 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el procesador durante su funcionamientocon un peso de 2 gramos, esta pasta cuenta con certificados rohs que garantizan su cumplimiento con las normas europeas sobre sustancias peligrosas7 g y contiene una sola piezala densidad de la pasta es de 2su conductividad térmica alcanza los 8el ancho del paquete mide 41 mm mientras que su altura llega hasta los 187 mm; la profundidad del mismo es de tan solo 10mm permitiendo así almacenarla fácilmente sin ocupar demasiado espaciola pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticos5 g/cm³ y está compuesta principalmente por carbono como ingrediente constitutivo, lo que le confiere propiedades aislantes eléctricamente hablandocabe destacar también que esta pasta no es capacitiva ni conduademás, se presenta en un paquete individual con un peso total de 7
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El paquete contiene una cantidad única de 4 gramos del producto en cuestión, así como también incluye seis unidades adicionales del limpiador mx cleaner para preparar adecuadamente las superficies antes de aplicar la pasta térmicael empaque viene presentado en una caja con dimensiones precisas: alto (23 mm), ancho (66 mm) y profundidad (120 mm)la pasta térmica arctic cooling mx-6 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta grasa térmica tiene una capacidad de conducción térmica de 8,5 w/mk y puede soportar temperaturas extremas que oscilan desde los -50°c hasta los 150°cademás, el peso total del paquete es ligero, solo pesa 39 g lo cual facilita su transporte o almacenamientoel color gris del producto se adapta a cualquier tipo de componente electrónico sin afectar su estéticaen resumen, la pasta térmica arctic cooling mx-6 es un excelente complemento para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendi
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El peso del producto es de 20 gramos y su color es gris oscuroen resumen, si buscas optimizar elesto se traduce en un mayor desempeño y estabilidad durante largos periodos de usola consistencia de la pasta permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratar sin generar burbujas ni irregularidades que puedan afectar el rendimiento térmico del equipoal aplicarse correctamente, la pasta térmica manhattan ayuda a reducir la temperatura interna del dispositivo al permitir una mejor conducción del calor generado por los componentes hacia el sistema de enfriamiento externola pasta térmica manhattan 140065 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus disipadorescon un intervalo de temperatura operativa que va desde -30 hasta 180 grados celsius, esta pasta puede ser utilizada en una amplia variedad de dispositivos como cpu, gpu, chipsets y otros elementos similaresgpu, chipsets y otros componentes electrónicos
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, lo que resulta suficiente para múltiples aplicacionesel peso ligero de esta pasta térmica hace que sea fácilmente transportable y almacenada sin ocupar demasiado espacioen resumen, la yeyian pasta térmica es una opción confiable y efectiva para aquellos usuarios interesados en optimizar el rendimiento térmico de sus dispositivos electrónicos mediante una solución práctica y económicaademás, su consistencia facilita la aplicación uniforme sobre la superficie a tratar5 w/m·k, lo que permite reducir significativamente las temperaturas operativas del equipo electrónico al que se apliquesu presentación en un solo envase asegura su integridad durante el transporte y evita desperdicios innecesariosesta pasta térmica cuenta con una conductividad térmica de 13la yeyian pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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El paquete contiene una única pieza de 4 gramos de peso en color gris, lo cual permite su fácil aplicación sobre las superficies a tratarademás, gracias a sus propiedades no corrosivas ni tóxicas, esta pasta puede utilizarse sin riesgo alguno para la salud o integridad física del usuarioen resumen, la pasta térmica game factor tp200 es un excelente aliado para aquellos usuarios que buscan maximizar el rendimientola consistencia adecuada y uniforme del producto asegura una distribución homogénea al momento de aplicarlala pasta térmica game factor tp200 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta pasta térmica se caracteriza por ser altamente conductora, lo que garantiza el correcto enfriamiento del componente electrónico al absorber el exceso de calor generado durante su funcionamientoesta pasta térmica cuenta con una amplia gama de temperatura operativa, que va desde los -30 hasta los 280 grados celsius
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, con un tipo específico de pasta térmica que se adapta a las necesidades del usuarioesta pasta térmica tiene un intervalo de temperatura operativa que oscila entre -250 y 350 °c, lo cual permite su uso en diferentes situaciones donde se requiere mantener una temperatura adecuadacon su fácil aplicación y alto rendimiento, esta pasta térmica ofrece resultados óptimos al momento de utilizarlaademás, el color gris del producto facilita su identificación visual durante el proceso de aplicaciónla game factor pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresen resumen, la game factor pasta térmica es una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan mejorar la refrigeración y evitar problemas relacionados con el sobrecalentamiento en sus dispositivos electrónicos
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49 g/cm³, lo que garantiza una distribución uniforme sobre las superficies a tratarel peso total del producto es de 34 ml, esta pasta térmica se presenta en un envase compacto y fácilmente manejablecada paquete contiene una única pieza del producto, suficiente para múltiples usosademás, su color gris facilita el seguimiento visual durante el proceso de aplicaciónla noctua pasta térmica nt-h1 swe es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica en dispositivos electrónicoscon un volumen de 1la densidad de la noctua pasta térmica nt-h1 swe es de 2en resumen, la noctua pasta térmica nt-h1 swe ofrece unas prestaciones excepcionales gracias a sus características técnicas avanzadas y su diseño ergonómico e intuitivo5 gramos, por lo que resulta muy ligero y cómodo al manipularlosu intervalo de temperatura operativa oscila entre -50 y 110°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicaciones
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El paquete del producto cuenta con unas dimensiones de 75 mm x 42 mm x 168 mm y un peso total de 126 gramosademás, cada caja principal contiene un volumen total de 3con una densidad de 2la pasta térmica noctua nt-h2 se presenta en color gris y su aplicación resulta sencilla gracias a su consistencia uniforme y no conductiva eléctricamente hablandoen resumen, este producto ofrece una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendimiento térmico en sus sistemas informáticos o dispositivos electrónicos similares mediante la reducción del estrés térmico generado por los componentes internos durantela pasta térmica noctua nt-h2 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores81 g/cm³, esta pasta tiene un intervalo de temperatura operativa que va desde -50 hasta 200°c6 ml y puede incluir hasta 60 piezas individuales, lo que equivale a un peso total por caja principal de aproximadamente 8
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La noctua pasta térmica nt-h2-3 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica entre el procesador y su disipadorcon una densidad de 2además, gracias a su intervalo de temperatura operativa que va desde los -50 hasta los 200 °c, esta pasta térmica puede utilizarse en todo tipo de sistemas informáticos sin preocupaciones por sobrecalentamiento o daños al equipola cantidad proporcionada es suficiente para múltiples aplicaciones con resultados óptimos garantizadosen resumen, si buscas mejorar el rendimiento térmico en tu sistem2 ml y un peso neto de 3con un volumen total de 181 g/cm³, esta pasta térmica presenta una excelente capacidad de llenado y se adhiere fácilmente a las superficies del cpu y del cooler5 gramos, cada paquete contiene una única pieza lista para ser usada en cualquier momentoel color gris oscuro del producto permite identificar claramente las áreas donde se ha aplicado la pasta, lo que facilita el proceso de instalación
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El peso del envase es de 1,5 gramos y contiene suficiente cantidad para múltiples usosestas medidas hacen que sea fácilmente transportable y almacenable sin ocupar demasiado espacioel color del producto es plateado, lo cual indica su alta conductividad térmica debido a los materiales empleados en su fabricaciónla pasta térmica manhattan 701662 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoreslas dimensiones físicas del envase son las siguientes: ancho 17 mm, altura 13 mm y profundidad 70 mmen resumen, la pasta térmica manhattan 701662el tipo de empaque utilizado es una ampolla sellada que garantiza la integridad del contenido hasta su utilizaciónesta característica asegura una óptima transmisión del calor desde el componente electrónico hacia el disipador correspondientesu intervalo de temperatura operativa se encuentra en el rango de -30 a 180°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicaciones
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Una característica importante a destacar es que la pasta térmica corsair tm30 no conduce electricidad, lo cual evita cortocircuitos en los circuitos eléctricosen cualquier caso, ambos colores tienen las mismas propiedades físicas y químicasademás, este producto está diseñado para ser seguro y no tóxico durante el uso normalcon un peso de 3 gramos, esta pasta no volátil tiene una consistencia suave y fácil de aplicarla pasta térmica corsair tm30 es un compuesto de óxido metálico que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresel color del producto puede variar entre negro o amarillo dependiendo del lote producido por el fabricanteen resumen, la pasta térmica corsair tm30 ofrece una solución efectiva para reducir las temperaturas elevadas en dispositivos electrónicos al mejorar la conducción del calor desde los componentes hacia los disipadores sin causar daños ni riesgos adicionales
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Su conductividad térmica alcanza los 6con un peso total de 3 gramos, esta pasta tiene una densidad relativa de 35 g/cm³ y está compuesta principalmente por óxido de zincademás, su viscosidad se encuentra dentro del rango de 35~220*10³ mpas, lo que facilita su aplicación sin generar excesos o desperdicioseste paquete incluye una sola pieza(s) del producto mencionado anteriormente y puede ser utilizado tanto en procesadores como en tarjetas gráficas u otros dispositivos electrónicos similares que requieran enfriamiento adicionalen resumen, la pasta térmica ba-tp003-01 ofrece altas prestaciones a nivel termal gracias a sus propiedades conductoras y viscosidad adecuada para aplicarla con precisión sobre las superficies correspola pasta térmica ba-tp003-01 de nzxt es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores3 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el componente electrónico en cuestión
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