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El peso total del paquete es de aproximadamente 48 gramosla pasta térmica se presenta en color plata y su consistencia permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratarcon una presentación en envase de 20 gramos, esta pasta cuenta con propiedades conductoras que permiten reducir la temperatura generada por los dispositivos al operar a altas frecuencias o bajo cargas intensivasde esta manera se logra optimizar el rendimiento del equipo mientras se prolonga su vidala pasta térmica robotix es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresla eficacia del uso de este tipo de productos radica en su capacidad para llenar los espacios microscópicos existentes entre el componente electrónico y el disipador, lo cual reduce significativamente la resistencia térmica presente en dicha interfazel paquete incluye una sola pieza del producto, cuyas dimensiones son: 175 mm de profundidad, 20 mm de altura y 35 mm de ancho
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Asimismo, posee una elevada conductividad térmica (8una característica importante a destacar sobre la pasta térmica arctic cooling mx-4 es su capacidad no conductora, lo cual evita posibles cortocircuitos eléctricos al aplicarse entre los componentes electrónicoscon un peso de 45 gramos, esta pasta tiene una viscosidad de 870 y está compuesta principalmente por carbonoel paquete en el que se presenta este producto cuenta con una profundidad de 24 mm, un ancho de 197 mm y una altura de 37 mmla pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores5 g/cm³ mientras que su color puede variar entre5 w/m·k) que permite reducir las temperaturas del procesador o tarjeta gráfica hasta en varios grados celsiusademás, viene envasado en una sola pieza y su peso total es de aproximadamente 66en cuanto a sus propiedades físicas, la densidad de esta pasta térmica alcanza los 2
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El paquete contiene una cantidad única del producto, equivalente a dos gramos por unidad004 °c/w, lo cual permite reducir las pérdidas energéticas generadas durante el proceso de enfriamientolos ingredientes constitutivos son carbono, óxido metálico y silicona; estos elementos permiten obtener una densidad relativa promedio alrededor de los 3en cuanto a su viscosidad, ésta alcanza valores cercanos a los 12500 cp (centipoises), lo que facilita su aplicación sobre superficies irregulares sin generar burbujas ni espacios vacíos que puedan afectar la eficiencia del sistema15 w/m·k, esta pasta puede operar en un rango amplio de temperaturas que va desde los -30°c hasta los 280°cla pasta térmica aerocool baraf-s 2g es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadorescon una capacidad de conducción térmica de 525 g/cm³ y proporcionan propiedades mecánicas adecuadas pla resistencia térmica se encuentra en el orden de los 0
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Su conductividad térmica alcanza los 85 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el procesador durante su funcionamiento7 g y contiene una sola piezacon un peso de 2 gramos, esta pasta cuenta con certificados rohs que garantizan su cumplimiento con las normas europeas sobre sustancias peligrosasla densidad de la pasta es de 2el ancho del paquete mide 41 mm mientras que su altura llega hasta los 187 mm; la profundidad del mismo es de tan solo 10mm permitiendo así almacenarla fácilmente sin ocupar demasiado espaciocabe destacar también que esta pasta no es capacitiva ni conduademás, se presenta en un paquete individual con un peso total de 75 g/cm³ y está compuesta principalmente por carbono como ingrediente constitutivo, lo que le confiere propiedades aislantes eléctricamente hablandola pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticos
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El paquete contiene una cantidad única de 4 gramos del producto en cuestión, así como también incluye seis unidades adicionales del limpiador mx cleaner para preparar adecuadamente las superficies antes de aplicar la pasta térmicala pasta térmica arctic cooling mx-6 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta grasa térmica tiene una capacidad de conducción térmica de 8,5 w/mk y puede soportar temperaturas extremas que oscilan desde los -50°c hasta los 150°cen resumen, la pasta térmica arctic cooling mx-6 es un excelente complemento para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendiel color gris del producto se adapta a cualquier tipo de componente electrónico sin afectar su estéticaademás, el peso total del paquete es ligero, solo pesa 39 g lo cual facilita su transporte o almacenamientoel empaque viene presentado en una caja con dimensiones precisas: alto (23 mm), ancho (66 mm) y profundidad (120 mm)
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El peso del producto es de 20 gramos y su color es gris oscuroen resumen, si buscas optimizar elgpu, chipsets y otros componentes electrónicoscon un intervalo de temperatura operativa que va desde -30 hasta 180 grados celsius, esta pasta puede ser utilizada en una amplia variedad de dispositivos como cpu, gpu, chipsets y otros elementos similaresla consistencia de la pasta permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratar sin generar burbujas ni irregularidades que puedan afectar el rendimiento térmico del equipoal aplicarse correctamente, la pasta térmica manhattan ayuda a reducir la temperatura interna del dispositivo al permitir una mejor conducción del calor generado por los componentes hacia el sistema de enfriamiento externola pasta térmica manhattan 140065 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus disipadoresesto se traduce en un mayor desempeño y estabilidad durante largos periodos de uso
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, lo que resulta suficiente para múltiples aplicaciones5 w/m·k, lo que permite reducir significativamente las temperaturas operativas del equipo electrónico al que se apliquela yeyian pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresademás, su consistencia facilita la aplicación uniforme sobre la superficie a tratarsu presentación en un solo envase asegura su integridad durante el transporte y evita desperdicios innecesariosen resumen, la yeyian pasta térmica es una opción confiable y efectiva para aquellos usuarios interesados en optimizar el rendimiento térmico de sus dispositivos electrónicos mediante una solución práctica y económicaesta pasta térmica cuenta con una conductividad térmica de 13el peso ligero de esta pasta térmica hace que sea fácilmente transportable y almacenada sin ocupar demasiado espacio
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El paquete contiene una única pieza de 4 gramos de peso en color gris, lo cual permite su fácil aplicación sobre las superficies a trataresta pasta térmica se caracteriza por ser altamente conductora, lo que garantiza el correcto enfriamiento del componente electrónico al absorber el exceso de calor generado durante su funcionamientola pasta térmica game factor tp200 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta pasta térmica cuenta con una amplia gama de temperatura operativa, que va desde los -30 hasta los 280 grados celsiusademás, gracias a sus propiedades no corrosivas ni tóxicas, esta pasta puede utilizarse sin riesgo alguno para la salud o integridad física del usuariola consistencia adecuada y uniforme del producto asegura una distribución homogénea al momento de aplicarlaen resumen, la pasta térmica game factor tp200 es un excelente aliado para aquellos usuarios que buscan maximizar el rendimiento
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, con un tipo específico de pasta térmica que se adapta a las necesidades del usuarioen resumen, la game factor pasta térmica es una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan mejorar la refrigeración y evitar problemas relacionados con el sobrecalentamiento en sus dispositivos electrónicoscon su fácil aplicación y alto rendimiento, esta pasta térmica ofrece resultados óptimos al momento de utilizarlala game factor pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresademás, el color gris del producto facilita su identificación visual durante el proceso de aplicaciónesta pasta térmica tiene un intervalo de temperatura operativa que oscila entre -250 y 350 °c, lo cual permite su uso en diferentes situaciones donde se requiere mantener una temperatura adecuada
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Con un volumen de 1su intervalo de temperatura operativa oscila entre -50 y 110°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicaciones49 g/cm³, lo que garantiza una distribución uniforme sobre las superficies a tratarel peso total del producto es de 3cada paquete contiene una única pieza del producto, suficiente para múltiples usos4 ml, esta pasta térmica se presenta en un envase compacto y fácilmente manejablela densidad de la noctua pasta térmica nt-h1 swe es de 2la noctua pasta térmica nt-h1 swe es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica en dispositivos electrónicosademás, su color gris facilita el seguimiento visual durante el proceso de aplicaciónen resumen, la noctua pasta térmica nt-h1 swe ofrece unas prestaciones excepcionales gracias a sus características técnicas avanzadas y su diseño ergonómico e intuitivo5 gramos, por lo que resulta muy ligero y cómodo al manipularlo
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El paquete del producto cuenta con unas dimensiones de 75 mm x 42 mm x 168 mm y un peso total de 126 gramosen resumen, este producto ofrece una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendimiento térmico en sus sistemas informáticos o dispositivos electrónicos similares mediante la reducción del estrés térmico generado por los componentes internos durantela pasta térmica noctua nt-h2 se presenta en color gris y su aplicación resulta sencilla gracias a su consistencia uniforme y no conductiva eléctricamente hablandocon una densidad de 2la pasta térmica noctua nt-h2 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresademás, cada caja principal contiene un volumen total de 381 g/cm³, esta pasta tiene un intervalo de temperatura operativa que va desde -50 hasta 200°c6 ml y puede incluir hasta 60 piezas individuales, lo que equivale a un peso total por caja principal de aproximadamente 8
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81 g/cm³, esta pasta térmica presenta una excelente capacidad de llenado y se adhiere fácilmente a las superficies del cpu y del coolercon una densidad de 2el color gris oscuro del producto permite identificar claramente las áreas donde se ha aplicado la pasta, lo que facilita el proceso de instalaciónla cantidad proporcionada es suficiente para múltiples aplicaciones con resultados óptimos garantizadosademás, gracias a su intervalo de temperatura operativa que va desde los -50 hasta los 200 °c, esta pasta térmica puede utilizarse en todo tipo de sistemas informáticos sin preocupaciones por sobrecalentamiento o daños al equipo5 gramos, cada paquete contiene una única pieza lista para ser usada en cualquier momentoen resumen, si buscas mejorar el rendimiento térmico en tu sistemcon un volumen total de 12 ml y un peso neto de 3la noctua pasta térmica nt-h2-3 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica entre el procesador y su disipador
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El peso del envase es de 1,5 gramos y contiene suficiente cantidad para múltiples usosel tipo de empaque utilizado es una ampolla sellada que garantiza la integridad del contenido hasta su utilizaciónsu intervalo de temperatura operativa se encuentra en el rango de -30 a 180°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicacioneslas dimensiones físicas del envase son las siguientes: ancho 17 mm, altura 13 mm y profundidad 70 mmel color del producto es plateado, lo cual indica su alta conductividad térmica debido a los materiales empleados en su fabricaciónesta característica asegura una óptima transmisión del calor desde el componente electrónico hacia el disipador correspondientela pasta térmica manhattan 701662 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresestas medidas hacen que sea fácilmente transportable y almacenable sin ocupar demasiado espacioen resumen, la pasta térmica manhattan 701662
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Además, este producto está diseñado para ser seguro y no tóxico durante el uso normaluna característica importante a destacar es que la pasta térmica corsair tm30 no conduce electricidad, lo cual evita cortocircuitos en los circuitos eléctricosen resumen, la pasta térmica corsair tm30 ofrece una solución efectiva para reducir las temperaturas elevadas en dispositivos electrónicos al mejorar la conducción del calor desde los componentes hacia los disipadores sin causar daños ni riesgos adicionalesel color del producto puede variar entre negro o amarillo dependiendo del lote producido por el fabricantecon un peso de 3 gramos, esta pasta no volátil tiene una consistencia suave y fácil de aplicaren cualquier caso, ambos colores tienen las mismas propiedades físicas y químicasla pasta térmica corsair tm30 es un compuesto de óxido metálico que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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3 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el componente electrónico en cuestiónen resumen, la pasta térmica ba-tp003-01 ofrece altas prestaciones a nivel termal gracias a sus propiedades conductoras y viscosidad adecuada para aplicarla con precisión sobre las superficies correspocon un peso total de 3 gramos, esta pasta tiene una densidad relativa de 3la pasta térmica ba-tp003-01 de nzxt es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoress, lo que facilita su aplicación sin generar excesos o desperdiciosademás, su viscosidad se encuentra dentro del rango de 35~220*10³ mpa5 g/cm³ y está compuesta principalmente por óxido de zinceste paquete incluye una sola pieza(s) del producto mencionado anteriormente y puede ser utilizado tanto en procesadores como en tarjetas gráficas u otros dispositivos electrónicos similares que requieran enfriamiento adicionalsu conductividad térmica alcanza los 6
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