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El peso total del paquete es de aproximadamente 48 gramosde esta manera se logra optimizar el rendimiento del equipo mientras se prolonga su vidael paquete incluye una sola pieza del producto, cuyas dimensiones son: 175 mm de profundidad, 20 mm de altura y 35 mm de anchola eficacia del uso de este tipo de productos radica en su capacidad para llenar los espacios microscópicos existentes entre el componente electrónico y el disipador, lo cual reduce significativamente la resistencia térmica presente en dicha interfazcon una presentación en envase de 20 gramos, esta pasta cuenta con propiedades conductoras que permiten reducir la temperatura generada por los dispositivos al operar a altas frecuencias o bajo cargas intensivasla pasta térmica se presenta en color plata y su consistencia permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratarla pasta térmica robotix es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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En cuanto a sus propiedades físicas, la densidad de esta pasta térmica alcanza los 2una característica importante a destacar sobre la pasta térmica arctic cooling mx-4 es su capacidad no conductora, lo cual evita posibles cortocircuitos eléctricos al aplicarse entre los componentes electrónicosasimismo, posee una elevada conductividad térmica (85 w/m·k) que permite reducir las temperaturas del procesador o tarjeta gráfica hasta en varios grados celsius5 g/cm³ mientras que su color puede variar entrela pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresel paquete en el que se presenta este producto cuenta con una profundidad de 24 mm, un ancho de 197 mm y una altura de 37 mmademás, viene envasado en una sola pieza y su peso total es de aproximadamente 66con un peso de 45 gramos, esta pasta tiene una viscosidad de 870 y está compuesta principalmente por carbono
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El paquete contiene una cantidad única del producto, equivalente a dos gramos por unidadlos ingredientes constitutivos son carbono, óxido metálico y silicona; estos elementos permiten obtener una densidad relativa promedio alrededor de los 325 g/cm³ y proporcionan propiedades mecánicas adecuadas p15 w/m·k, esta pasta puede operar en un rango amplio de temperaturas que va desde los -30°c hasta los 280°cla pasta térmica aerocool baraf-s 2g es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadorescon una capacidad de conducción térmica de 5004 °c/w, lo cual permite reducir las pérdidas energéticas generadas durante el proceso de enfriamientola resistencia térmica se encuentra en el orden de los 0en cuanto a su viscosidad, ésta alcanza valores cercanos a los 12500 cp (centipoises), lo que facilita su aplicación sobre superficies irregulares sin generar burbujas ni espacios vacíos que puedan afectar la eficiencia del sistema
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5 g/cm³ y está compuesta principalmente por carbono como ingrediente constitutivo, lo que le confiere propiedades aislantes eléctricamente hablandocabe destacar también que esta pasta no es capacitiva ni condula densidad de la pasta es de 2la pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticos5 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el procesador durante su funcionamientocon un peso de 2 gramos, esta pasta cuenta con certificados rohs que garantizan su cumplimiento con las normas europeas sobre sustancias peligrosasademás, se presenta en un paquete individual con un peso total de 7su conductividad térmica alcanza los 87 g y contiene una sola piezael ancho del paquete mide 41 mm mientras que su altura llega hasta los 187 mm; la profundidad del mismo es de tan solo 10mm permitiendo así almacenarla fácilmente sin ocupar demasiado espacio
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El paquete contiene una cantidad única de 4 gramos del producto en cuestión, así como también incluye seis unidades adicionales del limpiador mx cleaner para preparar adecuadamente las superficies antes de aplicar la pasta térmicael empaque viene presentado en una caja con dimensiones precisas: alto (23 mm), ancho (66 mm) y profundidad (120 mm)esta grasa térmica tiene una capacidad de conducción térmica de 8,5 w/mk y puede soportar temperaturas extremas que oscilan desde los -50°c hasta los 150°cel color gris del producto se adapta a cualquier tipo de componente electrónico sin afectar su estéticala pasta térmica arctic cooling mx-6 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresademás, el peso total del paquete es ligero, solo pesa 39 g lo cual facilita su transporte o almacenamientoen resumen, la pasta térmica arctic cooling mx-6 es un excelente complemento para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendi
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El peso del producto es de 20 gramos y su color es gris oscurola pasta térmica manhattan 140065 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus disipadoresal aplicarse correctamente, la pasta térmica manhattan ayuda a reducir la temperatura interna del dispositivo al permitir una mejor conducción del calor generado por los componentes hacia el sistema de enfriamiento externocon un intervalo de temperatura operativa que va desde -30 hasta 180 grados celsius, esta pasta puede ser utilizada en una amplia variedad de dispositivos como cpu, gpu, chipsets y otros elementos similaresla consistencia de la pasta permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratar sin generar burbujas ni irregularidades que puedan afectar el rendimiento térmico del equipogpu, chipsets y otros componentes electrónicosesto se traduce en un mayor desempeño y estabilidad durante largos periodos de usoen resumen, si buscas optimizar el
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, lo que resulta suficiente para múltiples aplicacionesel peso ligero de esta pasta térmica hace que sea fácilmente transportable y almacenada sin ocupar demasiado espacioen resumen, la yeyian pasta térmica es una opción confiable y efectiva para aquellos usuarios interesados en optimizar el rendimiento térmico de sus dispositivos electrónicos mediante una solución práctica y económicaesta pasta térmica cuenta con una conductividad térmica de 13su presentación en un solo envase asegura su integridad durante el transporte y evita desperdicios innecesariosademás, su consistencia facilita la aplicación uniforme sobre la superficie a tratar5 w/m·k, lo que permite reducir significativamente las temperaturas operativas del equipo electrónico al que se apliquela yeyian pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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El paquete contiene una única pieza de 4 gramos de peso en color gris, lo cual permite su fácil aplicación sobre las superficies a tratarla consistencia adecuada y uniforme del producto asegura una distribución homogénea al momento de aplicarlala pasta térmica game factor tp200 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta pasta térmica cuenta con una amplia gama de temperatura operativa, que va desde los -30 hasta los 280 grados celsiusademás, gracias a sus propiedades no corrosivas ni tóxicas, esta pasta puede utilizarse sin riesgo alguno para la salud o integridad física del usuarioen resumen, la pasta térmica game factor tp200 es un excelente aliado para aquellos usuarios que buscan maximizar el rendimientoesta pasta térmica se caracteriza por ser altamente conductora, lo que garantiza el correcto enfriamiento del componente electrónico al absorber el exceso de calor generado durante su funcionamiento
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, con un tipo específico de pasta térmica que se adapta a las necesidades del usuarioesta pasta térmica tiene un intervalo de temperatura operativa que oscila entre -250 y 350 °c, lo cual permite su uso en diferentes situaciones donde se requiere mantener una temperatura adecuadaen resumen, la game factor pasta térmica es una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan mejorar la refrigeración y evitar problemas relacionados con el sobrecalentamiento en sus dispositivos electrónicosademás, el color gris del producto facilita su identificación visual durante el proceso de aplicaciónla game factor pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadorescon su fácil aplicación y alto rendimiento, esta pasta térmica ofrece resultados óptimos al momento de utilizarla
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Cada paquete contiene una única pieza del producto, suficiente para múltiples usos5 gramos, por lo que resulta muy ligero y cómodo al manipularlocon un volumen de 1su intervalo de temperatura operativa oscila entre -50 y 110°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicacionesla densidad de la noctua pasta térmica nt-h1 swe es de 249 g/cm³, lo que garantiza una distribución uniforme sobre las superficies a tratarla noctua pasta térmica nt-h1 swe es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica en dispositivos electrónicos4 ml, esta pasta térmica se presenta en un envase compacto y fácilmente manejableen resumen, la noctua pasta térmica nt-h1 swe ofrece unas prestaciones excepcionales gracias a sus características técnicas avanzadas y su diseño ergonómico e intuitivoel peso total del producto es de 3además, su color gris facilita el seguimiento visual durante el proceso de aplicación
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El paquete del producto cuenta con unas dimensiones de 75 mm x 42 mm x 168 mm y un peso total de 126 gramosen resumen, este producto ofrece una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendimiento térmico en sus sistemas informáticos o dispositivos electrónicos similares mediante la reducción del estrés térmico generado por los componentes internos durantecon una densidad de 2además, cada caja principal contiene un volumen total de 36 ml y puede incluir hasta 60 piezas individuales, lo que equivale a un peso total por caja principal de aproximadamente 881 g/cm³, esta pasta tiene un intervalo de temperatura operativa que va desde -50 hasta 200°cla pasta térmica noctua nt-h2 se presenta en color gris y su aplicación resulta sencilla gracias a su consistencia uniforme y no conductiva eléctricamente hablandola pasta térmica noctua nt-h2 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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Además, gracias a su intervalo de temperatura operativa que va desde los -50 hasta los 200 °c, esta pasta térmica puede utilizarse en todo tipo de sistemas informáticos sin preocupaciones por sobrecalentamiento o daños al equipocon una densidad de 2el color gris oscuro del producto permite identificar claramente las áreas donde se ha aplicado la pasta, lo que facilita el proceso de instalaciónla cantidad proporcionada es suficiente para múltiples aplicaciones con resultados óptimos garantizadosla noctua pasta térmica nt-h2-3 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica entre el procesador y su disipadoren resumen, si buscas mejorar el rendimiento térmico en tu sistem5 gramos, cada paquete contiene una única pieza lista para ser usada en cualquier momento2 ml y un peso neto de 381 g/cm³, esta pasta térmica presenta una excelente capacidad de llenado y se adhiere fácilmente a las superficies del cpu y del coolercon un volumen total de 1
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El peso del envase es de 1,5 gramos y contiene suficiente cantidad para múltiples usoslas dimensiones físicas del envase son las siguientes: ancho 17 mm, altura 13 mm y profundidad 70 mmel color del producto es plateado, lo cual indica su alta conductividad térmica debido a los materiales empleados en su fabricaciónesta característica asegura una óptima transmisión del calor desde el componente electrónico hacia el disipador correspondientesu intervalo de temperatura operativa se encuentra en el rango de -30 a 180°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicacionesla pasta térmica manhattan 701662 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresen resumen, la pasta térmica manhattan 701662estas medidas hacen que sea fácilmente transportable y almacenable sin ocupar demasiado espacioel tipo de empaque utilizado es una ampolla sellada que garantiza la integridad del contenido hasta su utilización
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El color del producto puede variar entre negro o amarillo dependiendo del lote producido por el fabricanteen resumen, la pasta térmica corsair tm30 ofrece una solución efectiva para reducir las temperaturas elevadas en dispositivos electrónicos al mejorar la conducción del calor desde los componentes hacia los disipadores sin causar daños ni riesgos adicionalescon un peso de 3 gramos, esta pasta no volátil tiene una consistencia suave y fácil de aplicarla pasta térmica corsair tm30 es un compuesto de óxido metálico que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresen cualquier caso, ambos colores tienen las mismas propiedades físicas y químicasademás, este producto está diseñado para ser seguro y no tóxico durante el uso normaluna característica importante a destacar es que la pasta térmica corsair tm30 no conduce electricidad, lo cual evita cortocircuitos en los circuitos eléctricos
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Además, su viscosidad se encuentra dentro del rango de 35~220*10³ mpa3 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el componente electrónico en cuestión5 g/cm³ y está compuesta principalmente por óxido de zincen resumen, la pasta térmica ba-tp003-01 ofrece altas prestaciones a nivel termal gracias a sus propiedades conductoras y viscosidad adecuada para aplicarla con precisión sobre las superficies correspocon un peso total de 3 gramos, esta pasta tiene una densidad relativa de 3su conductividad térmica alcanza los 6la pasta térmica ba-tp003-01 de nzxt es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoress, lo que facilita su aplicación sin generar excesos o desperdicioseste paquete incluye una sola pieza(s) del producto mencionado anteriormente y puede ser utilizado tanto en procesadores como en tarjetas gráficas u otros dispositivos electrónicos similares que requieran enfriamiento adicional
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