Gramos malla
Listado gramos malla
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El peso del envase es de 1,5 gramos y contiene suficiente cantidad para múltiples usosestas medidas hacen que sea fácilmente transportable y almacenable sin ocupar demasiado espaciosu intervalo de temperatura operativa se encuentra en el rango de -30 a 180°c, lo que permite su uso en una amplia variedad de aplicacionesesta caracterÃstica asegura una óptima transmisión del calor desde el componente electrónico hacia el disipador correspondienteen resumen, la pasta térmica manhattan 701662el tipo de empaque utilizado es una ampolla sellada que garantiza la integridad del contenido hasta su utilizaciónla pasta térmica manhattan 701662 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresel color del producto es plateado, lo cual indica su alta conductividad térmica debido a los materiales empleados en su fabricaciónlas dimensiones fÃsicas del envase son las siguientes: ancho 17 mm, altura 13 mm y profundidad 70 mm
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El peso del producto es de 20 gramos y su color es gris oscurola consistencia de la pasta permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratar sin generar burbujas ni irregularidades que puedan afectar el rendimiento térmico del equipoesto se traduce en un mayor desempeño y estabilidad durante largos periodos de usoal aplicarse correctamente, la pasta térmica manhattan ayuda a reducir la temperatura interna del dispositivo al permitir una mejor conducción del calor generado por los componentes hacia el sistema de enfriamiento externogpu, chipsets y otros componentes electrónicosen resumen, si buscas optimizar ella pasta térmica manhattan 140065 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus disipadorescon un intervalo de temperatura operativa que va desde -30 hasta 180 grados celsius, esta pasta puede ser utilizada en una amplia variedad de dispositivos como cpu, gpu, chipsets y otros elementos similares
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Con un peso de 2 gramos, esta pasta cuenta con certificados rohs que garantizan su cumplimiento con las normas europeas sobre sustancias peligrosasla pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticoscabe destacar también que esta pasta no es capacitiva ni condula densidad de la pasta es de 2el ancho del paquete mide 41 mm mientras que su altura llega hasta los 187 mm; la profundidad del mismo es de tan solo 10mm permitiendo asà almacenarla fácilmente sin ocupar demasiado espacio5 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el procesador durante su funcionamiento5 g/cm³ y está compuesta principalmente por carbono como ingrediente constitutivo, lo que le confiere propiedades aislantes eléctricamente hablandoademás, se presenta en un paquete individual con un peso total de 77 g y contiene una sola piezasu conductividad térmica alcanza los 8
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En cuanto a sus caracterÃsticas fÃsicas, la densidad del producto es de aproximadamente27 mm, mientras que su peso total es de aproximadamente163 mm y altura de 26además, esta pasta térmica posee certificados rohs que garantizan su cumplimiento con las normativas ambientales europeas relacionadas con sustancias peligrosascon una capacidad de 8 gramos, esta pasta térmica cuenta con una conductividad térmica de 85 g/cm³y está disponible en dos colores: azul y blanco5 w/m·k y una viscosidad de 870el paquete en el que se presenta este producto tiene un ancho de 128 mm, profundidad de 17una caracterÃstica importante a destacar sobre la arctic cooling pasta térmica mx-4 es su propiedad no conductora, lo cual evita cortocircuitos eléctricos al aplicarse en los componentes adecuadosotra ventaja significativa ofrecida por la arla arctic cooling pasta térmica mx-4 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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Con un peso de 45 gramos, esta pasta tiene una viscosidad de 870 y está compuesta principalmente por carbono5 g/cm³ mientras que su color puede variar entreasimismo, posee una elevada conductividad térmica (8además, viene envasado en una sola pieza y su peso total es de aproximadamente 66la pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresuna caracterÃstica importante a destacar sobre la pasta térmica arctic cooling mx-4 es su capacidad no conductora, lo cual evita posibles cortocircuitos eléctricos al aplicarse entre los componentes electrónicosel paquete en el que se presenta este producto cuenta con una profundidad de 24 mm, un ancho de 197 mm y una altura de 37 mmen cuanto a sus propiedades fÃsicas, la densidad de esta pasta térmica alcanza los 25 w/m·k) que permite reducir las temperaturas del procesador o tarjeta gráfica hasta en varios grados celsius
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El paquete contiene una cantidad única de 4 gramos del producto en cuestión, asà como también incluye seis unidades adicionales del limpiador mx cleaner para preparar adecuadamente las superficies antes de aplicar la pasta térmicael color gris del producto se adapta a cualquier tipo de componente electrónico sin afectar su estéticaen resumen, la pasta térmica arctic cooling mx-6 es un excelente complemento para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendiademás, el peso total del paquete es ligero, solo pesa 39 g lo cual facilita su transporte o almacenamientoel empaque viene presentado en una caja con dimensiones precisas: alto (23 mm), ancho (66 mm) y profundidad (120 mm)esta grasa térmica tiene una capacidad de conducción térmica de 8,5 w/mk y puede soportar temperaturas extremas que oscilan desde los -50°c hasta los 150°cla pasta térmica arctic cooling mx-6 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
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El paquete incluye una sola pieza del producto, cuyo peso total es de 3la artic silver pasta térmica as5 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresen resumen, la artic silver pasta térmica as5 es una solución efectiva para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendimiento térmico de sus equipos electrónicos mediante una aplicación sencilla y segura gracias a su alta calidad y durabilidad comprobadas por añosesta pasta térmica está formulada con materiales altamente conductores que permiten reducir la resistencia térmica entre el procesador o chip y el disipador, mejorando asà la eficiencia del sistema al mantener temperaturas más bajas durante largos periodos de tiempoesta pasta térmica cuenta con una amplia gama de temperatura operativa, que va desde los -50 hasta los 180 grados celsiusla presentación en color negro y gris se adapta a cualquier tipo de equipo electrónico sin afectar su estética
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Su conductividad térmica alcanza los 6con un peso total de 3 gramos, esta pasta tiene una densidad relativa de 3además, su viscosidad se encuentra dentro del rango de 35~220*10³ mpaeste paquete incluye una sola pieza(s) del producto mencionado anteriormente y puede ser utilizado tanto en procesadores como en tarjetas gráficas u otros dispositivos electrónicos similares que requieran enfriamiento adicional5 g/cm³ y está compuesta principalmente por óxido de zinc3 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el componente electrónico en cuestiónen resumen, la pasta térmica ba-tp003-01 ofrece altas prestaciones a nivel termal gracias a sus propiedades conductoras y viscosidad adecuada para aplicarla con precisión sobre las superficies correspola pasta térmica ba-tp003-01 de nzxt es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoress, lo que facilita su aplicación sin generar excesos o desperdicios
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El paquete contiene una cantidad única del producto, equivalente a dos gramos por unidadla resistencia térmica se encuentra en el orden de los 0004 °c/w, lo cual permite reducir las pérdidas energéticas generadas durante el proceso de enfriamientola pasta térmica aerocool baraf-s 2g es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores15 w/m·k, esta pasta puede operar en un rango amplio de temperaturas que va desde los -30°c hasta los 280°clos ingredientes constitutivos son carbono, óxido metálico y silicona; estos elementos permiten obtener una densidad relativa promedio alrededor de los 325 g/cm³ y proporcionan propiedades mecánicas adecuadas pcon una capacidad de conducción térmica de 5en cuanto a su viscosidad, ésta alcanza valores cercanos a los 12500 cp (centipoises), lo que facilita su aplicación sobre superficies irregulares sin generar burbujas ni espacios vacÃos que puedan afectar la eficiencia del sistema
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Por tanto, si buscas optimizar tu sistema informático mediante una solución eficaz y segura para controlar las altas temperaturas generadas por el procesadoademás, su textura no corrosiva ni tóxica facilita su manipulación durante la aplicación sin dañar los componentes electrónicosla utilización adecuada de esta pasta térmica permite reducir las temperaturas del procesador hasta en un 10% respecto al uso sin ella, lo cual mejora significativamente el rendimiento y prolonga la vida útil del equipola pasta térmica thermaltake tg-30 de 4 gramos, modelo cl-o023-grosgm-a, es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticosesta cantidad de pasta térmica es suficiente para varias aplicaciones gracias a su presentación en tubo con tapón hermético que evita la oxidación del contenidosu color negro se debe a su composición basada en óxido metálico y silicona que le confiere una conductividad térmica de 4
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, lo que resulta suficiente para múltiples aplicaciones5 w/m·k, lo que permite reducir significativamente las temperaturas operativas del equipo electrónico al que se apliqueen resumen, la yeyian pasta térmica es una opción confiable y efectiva para aquellos usuarios interesados en optimizar el rendimiento térmico de sus dispositivos electrónicos mediante una solución práctica y económicaesta pasta térmica cuenta con una conductividad térmica de 13el peso ligero de esta pasta térmica hace que sea fácilmente transportable y almacenada sin ocupar demasiado espaciosu presentación en un solo envase asegura su integridad durante el transporte y evita desperdicios innecesariosla yeyian pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresademás, su consistencia facilita la aplicación uniforme sobre la superficie a tratar
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El paquete contiene una única pieza de 4 gramos de peso en color gris, lo cual permite su fácil aplicación sobre las superficies a tratarla consistencia adecuada y uniforme del producto asegura una distribución homogénea al momento de aplicarlala pasta térmica game factor tp200 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta pasta térmica cuenta con una amplia gama de temperatura operativa, que va desde los -30 hasta los 280 grados celsiusesta pasta térmica se caracteriza por ser altamente conductora, lo que garantiza el correcto enfriamiento del componente electrónico al absorber el exceso de calor generado durante su funcionamientoademás, gracias a sus propiedades no corrosivas ni tóxicas, esta pasta puede utilizarse sin riesgo alguno para la salud o integridad fÃsica del usuarioen resumen, la pasta térmica game factor tp200 es un excelente aliado para aquellos usuarios que buscan maximizar el rendimiento
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Se presenta en una cantidad de 2 gramos por paquete, con un tipo especÃfico de pasta térmica que se adapta a las necesidades del usuariola game factor pasta térmica es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresesta pasta térmica tiene un intervalo de temperatura operativa que oscila entre -250 y 350 °c, lo cual permite su uso en diferentes situaciones donde se requiere mantener una temperatura adecuadacon su fácil aplicación y alto rendimiento, esta pasta térmica ofrece resultados óptimos al momento de utilizarlaademás, el color gris del producto facilita su identificación visual durante el proceso de aplicaciónen resumen, la game factor pasta térmica es una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan mejorar la refrigeración y evitar problemas relacionados con el sobrecalentamiento en sus dispositivos electrónicos
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El paquete del producto cuenta con unas dimensiones de 75 mm x 42 mm x 168 mm y un peso total de 126 gramos81 g/cm³, esta pasta tiene un intervalo de temperatura operativa que va desde -50 hasta 200°cla pasta térmica noctua nt-h2 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadorescon una densidad de 26 ml y puede incluir hasta 60 piezas individuales, lo que equivale a un peso total por caja principal de aproximadamente 8además, cada caja principal contiene un volumen total de 3en resumen, este producto ofrece una solución eficiente para aquellos usuarios que buscan optimizar el rendimiento térmico en sus sistemas informáticos o dispositivos electrónicos similares mediante la reducción del estrés térmico generado por los componentes internos durantela pasta térmica noctua nt-h2 se presenta en color gris y su aplicación resulta sencilla gracias a su consistencia uniforme y no conductiva eléctricamente hablando
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Con un volumen total de 15 gramos, cada paquete contiene una única pieza lista para ser usada en cualquier momentoen resumen, si buscas mejorar el rendimiento térmico en tu sistemcon una densidad de 2la noctua pasta térmica nt-h2-3 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia térmica entre el procesador y su disipador81 g/cm³, esta pasta térmica presenta una excelente capacidad de llenado y se adhiere fácilmente a las superficies del cpu y del cooler2 ml y un peso neto de 3además, gracias a su intervalo de temperatura operativa que va desde los -50 hasta los 200 °c, esta pasta térmica puede utilizarse en todo tipo de sistemas informáticos sin preocupaciones por sobrecalentamiento o daños al equipoel color gris oscuro del producto permite identificar claramente las áreas donde se ha aplicado la pasta, lo que facilita el proceso de instalaciónla cantidad proporcionada es suficiente para múltiples aplicaciones con resultados óptimos garantizados
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El peso total del envase es de 15 gramos y su densidad alcanza los 3s, lo que significa que tiene una consistencia media-alta que facilita su aplicación sobre los procesadores u otros elementos similares sin generar excesos ni desperdicios innecesariosel color gris caracterÃstico de esta pasta se debe a su composición, la cual incluye óxido de aluminio y óxido de zinc como ingredientes principales3 w/m·k, esta pasta permite transferir el calor desde los componentes hacia las superficies metálicas con mayor efectividad, lo que contribuye a reducir las temperaturas internas del sistema y prevenir posibles daños o fallos debido al sobrecalentamientola pasta térmica ba-tp015-01 de la marca nzxt es un producto diseñado para mejorar el rendimiento y la eficiencia en sistemas electrónicos que requieren una disipación adecuada del calor generado por sus componentescon una conductividad térmica de 6en cuanto a su viscosidad, ésta oscila entre 35-220*10³ mpa5 g/cm³ aproximadamente
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Además, este producto está diseñado para ser seguro y no tóxico durante el uso normalcon un peso de 3 gramos, esta pasta no volátil tiene una consistencia suave y fácil de aplicarel color del producto puede variar entre negro o amarillo dependiendo del lote producido por el fabricanteen cualquier caso, ambos colores tienen las mismas propiedades fÃsicas y quÃmicasuna caracterÃstica importante a destacar es que la pasta térmica corsair tm30 no conduce electricidad, lo cual evita cortocircuitos en los circuitos eléctricosla pasta térmica corsair tm30 es un compuesto de óxido metálico que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresen resumen, la pasta térmica corsair tm30 ofrece una solución efectiva para reducir las temperaturas elevadas en dispositivos electrónicos al mejorar la conducción del calor desde los componentes hacia los disipadores sin causar daños ni riesgos adicionales
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Con un peso de 5 gramos por unidad, esta pasta ofrece una conductividad térmica de 5 w/m·k, lo que significa que puede ayudar a reducir las temperaturas en dispositivos como procesadores o tarjetas gráficas7 g/cm³ permite una fácil aplicación sin riesgo de derrames ni desperdicios excesivosesto garantiza una alta estabilidad y durabilidad ante cambios extremos de temperatura o vibraciones mecánicasademás, su densidad de 2cabe destacar que el uso adecuado de esta pasta térmica puede contribuir significativamente al rendimiento y vida útil del equipola pasta térmica corsair xtm50 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresla presentación del producto incluye una jeringa con tapa protectora para mantener la pasta fresca y evitar contaminaciones externasen cuanto a su composición quÃmica, la corsair xtm50 está formulada con partÃculas microscópicas de óxido metálico suspendidas en aceite sintético no conductor
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Con una presentación en envase de 1su intervalo de temperatura operativa oscila entre -30°c hasta los 180°c, lo cual asegura su eficacia incluso ante condiciones extremasla profundidad del paquete se sitúa en los 82 mm mientras que la profundidad real del contenido llega a los 67 mmcom es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador5 gramos, su ancho es de 20 mm y su altura alcanza los 153 mmel color del producto es plateado y cuenta con certificados rohs que garantizan su sostenibilidad ambientalla pasta térmica para cpu disipador de startechcon un peso total de tan solo 10 g, esta pasta térmica tiene una densidad relativa de 1además, gracias a su resistencia térmica medida en términos de °c/w (0,12), logra mantener estables las temperaturas internas evitando sobrecalentamientos perjudici7 g/cm³ lo cual permite una fácil aplicación sobre las superficies correspondientes sin generar excesos o desperdicios innecesarios
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