Pasta termica para
Listado pasta termica para
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La pasta térmica manhattan 140065 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus disipadoresla consistencia de la pasta permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratar sin generar burbujas ni irregularidades que puedan afectar el rendimiento térmico del equipoal aplicarse correctamente, la pasta térmica manhattan ayuda a reducir la temperatura interna del dispositivo al permitir una mejor conducción del calor generado por los componentes hacia el sistema de enfriamiento externocon un intervalo de temperatura operativa que va desde -30 hasta 180 grados celsius, esta pasta puede ser utilizada en una amplia variedad de dispositivos como cpu, gpu, chipsets y otros elementos similaresesto se traduce en un mayor desempeño y estabilidad durante largos periodos de usogpu, chipsets y otros componentes electrónicosel peso del producto es de 20 gramos y su color es gris oscuroen resumen, si buscas optimizar el
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La densidad de la pasta es de 2cabe destacar también que esta pasta no es capacitiva ni conducon un peso de 2 gramos, esta pasta cuenta con certificados rohs que garantizan su cumplimiento con las normas europeas sobre sustancias peligrosasla pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticos7 g y contiene una sola piezael ancho del paquete mide 41 mm mientras que su altura llega hasta los 187 mm; la profundidad del mismo es de tan solo 10mm permitiendo asà almacenarla fácilmente sin ocupar demasiado espacioademás, se presenta en un paquete individual con un peso total de 75 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el procesador durante su funcionamientosu conductividad térmica alcanza los 85 g/cm³ y está compuesta principalmente por carbono como ingrediente constitutivo, lo que le confiere propiedades aislantes eléctricamente hablando
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Esta cantidad de pasta térmica es suficiente para varias aplicaciones gracias a su presentación en tubo con tapón hermético que evita la oxidación del contenidola pasta térmica thermaltake tg-30 de 4 gramos, modelo cl-o023-grosgm-a, es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en sistemas informáticosla utilización adecuada de esta pasta térmica permite reducir las temperaturas del procesador hasta en un 10% respecto al uso sin ella, lo cual mejora significativamente el rendimiento y prolonga la vida útil del equiposu color negro se debe a su composición basada en óxido metálico y silicona que le confiere una conductividad térmica de 4por tanto, si buscas optimizar tu sistema informático mediante una solución eficaz y segura para controlar las altas temperaturas generadas por el procesadoademás, su textura no corrosiva ni tóxica facilita su manipulación durante la aplicación sin dañar los componentes electrónicos
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8 w/m·k, esta pasta ayuda a disipar el calor generado por componentes como procesadores y tarjetas gráficasla pasta térmica hydronaut 1gr de thermal grizzly es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor en dispositivos electrónicosademás, cabe destacar que la pasta térmica hydronaut no es conductor eléctrico, lo cual previene posibles cortocircuitos o daños al equipo donde se aplique6 g/cm³, este producto se presenta en pequeñas cantidades pero suficientes para cubrir varias aplicacionesel intervalo de temperatura operativa del hydronaut va desde -200 hasta 350 °c, lo que significa que puede ser utilizado tanto en equipos con temperaturas extremadamente bajas como en aquellos sometidos a altas temperaturas durante largos periodos de tiempo sin perder su eficaciacon un peso total de 1 g y una densidad de 2en resumen, si buscas mejorar el rendimiento térmico y prolongar la vida útil de tus dispositivos electrónicos más econ una conductividad térmica de 11
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El ingrediente constitutivo principal de esta pasta es la silicona, lo cual le confiere una alta estabilidad quÃmica y resistencia a temperaturas extremasel intervalo operativo recomendado para esta pasta térmica oscila entre -250°c y 350°c, lo cual permite utilizarla en aplicaciones tanto domésticas como industrialesla pasta térmica kryonaut de thermal grizzly es un compuesto altamente eficiente que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadoresademás, gracias a su propiedad no conductora eléctrica evita cortocircuitos accidentales durante el proceso de aplicaciónen cuanto a sus caracterÃsticas fÃsicas, descon un volumen total de 3 ml, este producto ofrece una conductividad térmica excepcionalmente elevada, con valores que alcanzan los 12esto significa que puede reducir significativamente las temperaturas en dispositivos como procesadores o tarjetas gráficas, mejorando su rendimiento y prolongando su vida útil
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La pasta térmica kryonaut de thermal grizzly es un compuesto altamente eficiente que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadorescon una densidad de 3,7 g/cm³ y un peso total de 37g, esta pasta está diseñada para soportar temperaturas extremas en el rango operativo desde -250°c hasta 350°cotra caracterÃstica importante de la pasta térmica kryonaut es su capacidad no conductor; esto significa que puede ser aplicado con seguridad sobre circuitos eléctricos activos sin riesgo alguno de cortocircuitos o daños irreparables al equipo electrónicoademás, gracias a su alta conductividad térmica (12el ingrediente principal utilizado en su formulación es silicona, lo que garantiza una excelente estabilidad a largo plazo sin comprometer las propiedades fÃsicas del materialen resumen, si buscas maximizar el rendimiento térmico y prolongar la vid5 w/m·k), permite una rápida disipación del calor generado por los componentes electrónicos
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Con un peso total de 3 gramos, esta pasta tiene una densidad relativa de 3la pasta térmica ba-tp003-01 de nzxt es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresen resumen, la pasta térmica ba-tp003-01 ofrece altas prestaciones a nivel termal gracias a sus propiedades conductoras y viscosidad adecuada para aplicarla con precisión sobre las superficies correspoeste paquete incluye una sola pieza(s) del producto mencionado anteriormente y puede ser utilizado tanto en procesadores como en tarjetas gráficas u otros dispositivos electrónicos similares que requieran enfriamiento adicional3 w/m·k, lo que permite una rápida disipación del calor generado por el componente electrónico en cuestiónsu conductividad térmica alcanza los 6s, lo que facilita su aplicación sin generar excesos o desperdicios5 g/cm³ y está compuesta principalmente por óxido de zincademás, su viscosidad se encuentra dentro del rango de 35~220*10³ mpa
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La pasta térmica robotix es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadoresla pasta térmica se presenta en color plata y su consistencia permite una fácil aplicación sobre las superficies a tratarcon una presentación en envase de 20 gramos, esta pasta cuenta con propiedades conductoras que permiten reducir la temperatura generada por los dispositivos al operar a altas frecuencias o bajo cargas intensivasel peso total del paquete es de aproximadamente 48 gramosla eficacia del uso de este tipo de productos radica en su capacidad para llenar los espacios microscópicos existentes entre el componente electrónico y el disipador, lo cual reduce significativamente la resistencia térmica presente en dicha interfazde esta manera se logra optimizar el rendimiento del equipo mientras se prolonga su vidael paquete incluye una sola pieza del producto, cuyas dimensiones son: 175 mm de profundidad, 20 mm de altura y 35 mm de ancho
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Esta pasta no capacitiva ni conductoras evita cortocircuitos accidentales durante el proceso de aplicación ya que está diseñada especialmente para evitar problemas relacon una viscosidad de 870, esta pasta tiene una excelente capacidad para llenar las pequeñas grietas en la superficie del procesador o tarjeta gráficala pasta térmica arctic cooling mx-4 es un producto de alta calidad que se utiliza para mejorar la conductividad térmica entre los componentes electrónicos y el disipador de calorcon un peso total de 20 g, este paquete ofrece suficiente cantidad para múltiples aplicaciones5 g/cm³) lo cual permite reducir al mÃnimo cualquier posible interferencia eléctrica5 w/m·k gracias a sus ingredientes constitutivos basados en carbonola conductividad térmica del compuesto alcanza los impresionantes valores de hasta 8además, cuenta con una densidad especÃfica muy baja (2la altura del paquete es de 32 mm y su ancho es de 159 mm, mientras que su profundidad mide solo 21 mm
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En resumen, la noctua pasta térm49 g/cm³, esta pasta se adhiere fácilmente a las superficies del cpu y del cooler sin necesidad de aplicar demasiada presiónla pasta térmica noctua nt-h1-10 es un compuesto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipadoresta pasta térmica ha sido sometida a rigurosas pruebas por parte del fabricante para garantizar su eficacia en diferentes condiciones ambientales y con distintos tipos de componentes informáticossu capacidad para reducir la temperatura del procesador hasta en 3°c respecto a otras pastas convencionales hace que sea una opción ideal tanto para usuarios domésticos como profesionalesel color blanco del producto permite una fácil identificación en caso de que sea necesario retirarlo o reemplazarloademás, su fórmula no contiene partÃculas metálicas ni conductores eléctricos, lo que reduce significativamente el riesgo de cortocircuitos o daños al hardwarecon una viscosidad de 2
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pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para pcs de overclocking o gamingla nanotecnologÃa de la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculasfabricada con materiales no conductores de electricidad, esta pasta térmica es completamente segura de usarviene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácilrellena perfectamente el espacio entre el refrigerador y la cpu
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